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深圳PCBA貼片加工廠對焊點失效的分析

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來源: 發布日期: 2020.09.09

本文標簽: 深圳PCBA加工

深圳SMT貼片加工焊點的質量非常重要,應該是加工廠著重檢查方麵,PCBA加自己對焊點的分析很有必要。


深圳貼片加工廠中PCBA加工焊點失效的主要原因:

1.PCB焊盤不良:鍍層、汙染、氧化、翹曲

2.元器件引腳不良:鍍層、汙染、氧化、共麵

3.工藝參數控製缺陷:設計、控製、設備

4.焊料質量缺陷:組成、雜質超標、氧化

5.焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR

6.其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑


深圳PCBA貼片加工廠

深圳PCBA加工提高焊點可靠性的方法:

對於PCBA加工焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方麵是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數;另一方麵,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。

這就要求對失效產品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對於循環壽命的預測非常重要,是建立其模型的基礎。


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