深圳PCBA加工焊接有哪些不良表現？

PCBA加工中焊接是一個非常重要的環節，焊接質量將決定產品的質量，那麽你知道PCBA加工焊接有哪些不良表現嗎？深圳PCBA加工廠性福宝向日葵视频下载今天來總結這些焊接缺陷。

1，冷焊氣泡

一個擾動了關節是作為焊料固化已進行到運動之一。接頭的表麵可能出現結霜，結晶的或粗糙。通常被稱為“冷焊”。它們可以類似於一個真實的冷接頭，但原因不同。

修複：此問題可以用烙鐵重新加熱加錫後解決

預防：適當的準備，包括固定的聯合和穩定的工作在一台鉗可以防止不安關節。

2，冷焊

“冷焊”是其中焊料沒有完全融化。它的特點往往是粗糙或凹凸不平的表麵。冷焊是不可靠的。焊料債券將窮人和裂紋可能在聯合隨著時間的發展。

修複：冷冷焊通常可以通過簡單地重新加熱的聯合用燒紅的鐵，直到焊錫流進行修複。許多冷焊也遭受了過多的焊料。該多餘的焊錫通常可以用烙鐵頭吸出。

預防：一個適當預熱的電烙鐵足夠的權力將有助於防止冷焊。

3，焊盤過熱發黑

在另一個極端，月亮视频app黄下载向日葵有焊盤過熱。焊料尚未流入以及和燒毀助焊劑的殘留物將解決這個共同困難。

修複：過熱的問題通常可以清洗後進行修複。用刀尖或小異丙醇和牙刷仔細刮將刪除燒流量。

預防：一個幹淨，燙烙鐵，適當的聯合編製和清潔將有助於防止過熱關節。

4，潤濕不足（包焊）

這兩個接頭都顯示了焊盤的濕潤不足的跡象。該焊料潤濕很好引線，但還沒有形成與墊的良好結合。這可以通過一個髒電路板引起的，或由未熱施加到墊以及銷。

修複：這種情況通常可以修複通過將熱鐵的前端在接頭的底座，直至焊料流動以覆蓋焊盤。

預防：清潔板乃至墊和銷將防止此問題兩者的加熱。

5，潤濕不足（冷焊）

這種焊料在這家合資都沒有潤濕針，並僅部分濕墊。在這種情況下，熱不施加到銷和焊料沒有給予足夠的時間流過。

修複：該聯合可以通過重新加熱和施加更多焊料被修複。可以肯定的熱鐵的前端觸及兩個銷和墊。

預防：即使銷和墊將防止此問題兩者的加熱。

6，潤濕不足（表麵貼裝）

這裏，SD卡座有三個元件腳上錫不泡滿。這是通過加熱所到，而不是襯墊引起的。

修複：這很容易通過烙鐵的尖端加熱焊料焊盤，然後直至其流動並與焊料已經一起熔化所述銷上施加焊料修複。

預防：熱墊首。

7，焊點不泡滿

焊點不泡滿的問題根本是沒有足夠的焊料。這可能會使元件與PCB板接觸不良，但很難通過檢查來驗證。在任何情況下，它不是一個強聯合，並可能發展應力裂紋和故障切換時間。

修複：重新加熱元件和添加更多的焊料，使良好的強接合。

8，焊料太多（包焊）

這可能是一個非常好的焊接，但不是肯定的。這是完全可能的，這一個焊料潤濕既不銷也不墊的和不可靠的電連接。適當的潤濕（以及良好的電接觸）的最好的證據是一個很好的凹麵作為最左邊的聯合，

修複： 用烙鐵頭把多餘的錫吸掉。

9，元件腳太長

元件腳太長是潛在的短路。左邊的兩個元件是一個明顯的危險。但是在右側的一個是足夠長的時間是危險的為好。它不會花費太多力彎曲，導致在觸摸相鄰的痕跡。

維修：修剪所有線索隻是在焊點的頂部

10，短路

左邊兩個焊點已經熔化在一起，形成在兩者之間的非預期的連接。

修複：有時多餘的焊料可以通過拖動兩個焊點之間熱烙鐵的前端被抽出。如果有太多的焊料，焊料吸盤或焊料燈芯可以幫助擺脫多餘的。

預防：焊橋經常與焊料太多開始與關節之間發生。使用適量的焊料，使一個很好的聯合。

11，掉焊盤

此照片表明，已成為從電路板的表麵分離的焊盤。這種試圖從板去焊錫組件時最常發生。但它可以從工作過度而聯合到銅和基板之間的粘結被破壞的點簡單地造成的。抬升墊是特別常見的薄銅層板和/或不通過鍍上的孔中。

12，掉焊盤修複

掉焊盤是通常可以修複的，它可能不是很漂亮。最簡單的修複是到引線上折到靜止附銅跡和焊料它作為左側所示。如果您的主板有阻焊層，你需要仔細刮掉足以暴露裸銅。其他的替代品遵循通過跟蹤下，並運行一個跳線到那裏。或者，在最壞的情況下，按照跟蹤到最近的部件和焊接你跳投的腿部。不完全是漂亮，但功能。

13，錫珠，錫渣

焊料的這些位隻能由粘性助焊劑殘留召開董事會。如果他們的工作鬆散，他們可以很容易造成電路板短路。

修理：這些都是很容易用刀子或鑷子尖端去除。

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